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【2019/11/21 聯合新聞網
pic   IC設計的奧林匹克大會 台灣22篇論文獲選全球第四多 pic
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聯合報 記者馮靖惠

有晶片(IC)設計領域「奧林匹克大會」美稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2020年年會,預計於2020年2月16日至2月20日於美國舊金山舉行。本次研討會台灣共有22篇論文入選,數量再創新高,僅次於美國、韓國、與大陸(包含香港及澳門),居全球第四。

IEEE國際固態電路學會(SSCS)今天上午舉行記者會表示,國際固態電路研討會扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標,為國際半導體與晶片系統的產學研專家在頂尖技術交流最佳論壇,也是國際半導體公司首次發表最新晶片的唯一國際學術研討會,在產學界中具舉足輕重地位。

SSCC表示,2020年的獲選論文,來自台灣的研究成果共計22篇論文,為全球第四,凸顯台灣過去於晶片設計領域的研發技術的投資逐漸開花結果,配合產學合作,將引領台灣半導體晶片設計領域邁向為技術領先者與高利潤的優勢,並切入人工智慧晶片領域。

學界部分共獲選12篇論文,分別由台灣大學3篇論文、清華大學5篇論文、交通大學1篇論文、成功大學2篇論文、元智大學1篇論文;業界部分共10篇論文獲選,分別為聯發科6篇論文、台積電2篇論文、立琦電子1篇、光程研創1篇論文入選。
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